LED Packaging Materials．Semiconductor Packaging & Testing Materials．3D Sensing Technology

PEEK精密加工

產品型號：依客戶提供之圖面按圖生產

PEEK吸嘴主要用於半導體IC封裝測試與LED/LD/PD/PTR產業封裝製程中的晶粒吸取固晶/貼片作業，為關鍵性耗材。依晶粒大小不同與表面設計要求而選用不同形體設計。

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PEEK吸嘴主要用於半導體IC封裝測試與LED/LD/PD/PTR產業封裝製程中的晶粒吸取固晶/貼片作業，為關鍵性耗材。依晶粒大小不同與表面設計要求而選用不同形體設計。搭配不同吸嘴桿形式設計並依作業環境溫度要求(25~480 °C)而選用不同電木類材質，達到作業適配性與使用壽命規範。