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LED Packaging Materials.Semiconductor Packaging & Testing Materials.3D Sensing Technology
傑寶精密科技有限公司在2014年成立於台灣新北市。 專業開發設計LED晶片測試封裝耗材及半導體IC封測耗材為LED,IC封測產業,3D感測技術提供最完善的設備耗材解決方案。
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