LED封裝耗材.IC封測耗材.3D感測技術

橡膠吸嘴

產品型號:JP-RT-xxx-xxx-xx
產品型號:JP-S-RT-xxx-xx-xx-xx-xx

橡膠吸嘴(BJ/BB series)主要應用於半導體IC及LED封裝製程中的晶粒封裝體吸取作業,為關鍵性耗材。依晶粒封裝體大小不同與表面設計要求而選用不同形體設計。

橡膠吸嘴(BJ/BB series)主要應用於半導體IC及LED封裝製程中的晶粒封裝體吸取作業,為關鍵性耗材。依晶粒封裝體大小不同與表面設計要求而選用不同形體設計。

依客戶提供之Chip尺寸可幫忙客戶開發設計生產

產品規格

橡膠吸嘴
型號 OD(W) OD(L) ID(W) ID(L) 牆高 ID(配孔)
JP-RT-063-149-TH 0.63 mm 1.49 mm 0.35 mm 1.00 mm NA 0.30 mm

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材料:NBR
硬度:80 Shore (蕭氏硬度)
產品應用範圍:方形橡膠吸嘴(BAS and BAR series)主要用於晶圓點測後的晶粒分選作業與封裝制程中的晶粒吸取固晶作業,为關鍵性耗材。依晶粒大小不同與表面設計要求而選用不同形體設計。

橡膠吸嘴
型號 OD(W) OD(L) ID(W) ID(L) 牆高 ID(配孔)
JP-RT-090-160-R3 0.90 mm 1.60 mm 0.55 mm 1.15 mm 0.25 mm 0.50 mm

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材料:NBR
硬度:80 Shore (蕭氏硬度)
產品應用範圍:方形橡膠吸嘴(BAS and BAR series)主要用於晶圓點測後的晶粒分選作業與封裝制程中的晶粒吸取固晶作業,为關鍵性耗材。依晶粒大小不同與表面設計要求而選用不同形體設計。

橡膠吸嘴
型號 OD(外長) IL(內長) OW(外寬) IW(內寬) Φ(孔徑) D(牆深)
JP-S-RT-3.447-2.5-0.4735-H2-65 3.44 mm 3.05 mm 3.44 mm 2.5 mm 0.20 mm 0.20 mm

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材料:NBR 材質為NBR(丁腈橡膠(Nitrile Butadiene Rubber,NBR)是一種合成橡膠,丙烯腈與丁二烯單體聚合而成的共聚物)等材質组成。
產品描述:Rubber Tip(橡膠吸嘴)使用於分選站Sort機台吸取及擺放晶粒程序作業,並配合與頂針一起使用與分選站Sort機台分類製程。

橡膠吸嘴
型號 OD ID Φ(孔徑) D(牆深)
JP-S-RT-5.25-4.1-1.5-H2-65 5.2mm5 * 4.1 mm 5 mm * 3.8 mm 1.5 mm 0.20 mm

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材料:NBR 材質為NBR(丁腈橡膠(Nitrile Butadiene Rubber,NBR)。
產品描述:Rubber Tip(橡膠吸嘴)主要用於晶圆點測後的晶粒分選作業與封裝製程中的晶粒吸取固晶作業,為關鍵性耗材。依晶粒大小不同與表面設計要求而選用不同形體設計。

橡膠吸嘴
型號 OL(外長) IL(內長) OW(外寬) IW(內寬) Φ(孔徑) D(牆深)
JP-S-RT-6.1-4.9-1.5-H2-65 6.1 mm 5.8 mm 4.9 mm 4.4 mm 1.5 mm 0.20 mm

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材料:NBR 材質為NBR(丁腈橡膠(Nitrile Butadiene Rubber,NBR)。
產品描述:Rubber Tip(橡膠吸嘴)主要用於晶圆點測後的晶粒分選作業與封裝製程中的晶粒吸取固晶作業,為關鍵性耗材。依晶粒大小不同與表面設計要求而選用不同形體設計。

橡膠吸嘴
型號 OL(外長) IL(內長) OW(外寬) IW(內寬) Φ(孔徑) D(牆深)
JP-S-RT-9.1-6.9-1.5-H2-65 9.1 mm 8.7 mm 6.9 mm 6.7 mm 1.5 mm 0.20 mm

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材料:NBR 材質為NBR(丁腈橡膠(Nitrile Butadiene Rubber,NBR)。
產品描述:Rubber Tip(橡膠吸嘴)主要用於晶圆點測後的晶粒分選作業與封裝製程中的晶粒吸取固晶作業,為關鍵性耗材。依晶粒大小不同與表面設計要求而選用不同形體設計。

橡膠吸嘴
型號 OL(外長) IL(內長) OW(外寬) IW(內寬) Φ(孔徑) D(牆深)
JP-S-RT-11.1-8.4-1.5-H2-65 11.1 mm 10.5 mm 8.4 mm 8 mm 1.5 mm 0.20 mm

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材料:NBR 材質為NBR(丁腈橡膠(Nitrile Butadiene Rubber,NBR)。
產品描述:Rubber Tip(橡膠吸嘴)主要用於晶圆點測後的晶粒分選作業與封裝製程中的晶粒吸取固晶作業,為關鍵性耗材。依晶粒大小不同與表面設計要求而選用不同形體設計。