LED Packaging Materials.Semiconductor Packaging & Testing Materials.3D Sensing Technology

晶圓上下料機

福斯特萬 晶圓上下料機

對應8&12寸,晶圓雙臂機械手,Loadport能够自動識別200mm、300mm片盒,集成在位檢測,Fly out檢測、Barcode reader等功能,配備風機過濾系統(FFU),配備靜電消除器,消除Wafer表面靜電,配備Wafer ID讀取識別的OCR模塊,可應對條形碼、二維碼、數字及字母,配備Cassette ID讀取模塊或條形碼讀取模塊,SECS/GEM廠務通訊模塊。

對應8&12寸,晶圓雙臂機械手,Loadport能够自動識別200mm、300mm片盒,集成在位檢測,Fly out檢測、Barcode reader等功能,配備風機過濾系統(FFU),配備靜電消除器,消除Wafer表面靜電,配備Wafer ID讀取識別的OCR模塊,可應對條形碼、二維碼、數字及字母,配備Cassette ID讀取模塊或條形碼讀取模塊,SECS/GEM廠務通訊模塊。

產品規格

晶圓尺寸 8"、12"晶圓
晶圓厚度 150μm ~ 2000μm
晶圓種類 硅,砷化鎵或其他材料
載具種類 8"、12"兼容Loadport
Robot精度 ±0.1mm
Aligner精度(Option) ±0.1mm;±0.1°
防靜電控制 防靜電特氟龍塗層手指/除靜電離子風棒
控制單元 基於PLC控制,帶10.1"觸摸屏
安全保護 門開關互鎖sensor和緊急停機按鈕
電源電壓 單相交流電220V,16A
壓縮空氣 5公斤清潔乾燥壓縮空氣流量100升/分鐘
機器外殼 白色噴塑金屬外殼
體積 1030毫米(寬) * 1530毫米(深) * 1820毫米(不含燈高)
淨重 600公斤
每小時傳片 ≤300片(without aligning and OCR)
MTBF >1000小時
MTTR <1小時
停機時間 <3%

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