LED Packaging Materials．Semiconductor Packaging & Testing Materials．3D Sensing Technology

半導體晶圓點膠機 FST-600

福斯特萬 半導體晶圓點膠機 FST-600
設備尺寸
(W*D*H)
2000 * 1600 * 2000mm
設備組成
晶圓上料機 X1
離綫落地式點膠機 X1
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