LED Packaging Materials.Semiconductor Packaging & Testing Materials.3D Sensing Technology

LED分光編帶一體機

標譜 LED分光編帶一體機
適應元件
SMD LED
運行速度
70K/H
Bin 數
9
一次良品率
≥99%

產品規格

適應元件 SMD LED
運行速度 70K/H
分光系統 BPI-31(可選配:基恩士等)
Bin數 9
一次良品率 ≥99%
MTBA ≥60min
回Bin率 ≥98%
震動盤 BPE-21
電源 AC 220V ±10%
功率 1.5kw
重量 320kg
尺寸 1500mm * 1100mm * 2000mm

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