LED Packaging Materials.Semiconductor Packaging & Testing Materials.3D Sensing Technology

正倒裝一體探針台

標譜 正倒裝一體探針台
適應元件
LED芯片、CSP LED
芯片尺寸
3*3mil - 120*120mil
XY重複定位精度
≤5μm
探針總數
2、4、8、16、20可選

產品規格

適應元件 LED芯片、CSP LED
探邊器 2組主動式探邊針座
三維座 可調節 ±3.5mm
工作行程 X210mm Y440mm
Z軸行程 6mm 行程
XY垂直度 10μm
片源治具 4、6寸DISCO鐵環及7寸子母環
芯片尺寸 3*3mil - 120*120mil
探針總數 2、4、8、16、20可選
工作尺寸 4寸1.2倍擴膜
XY精度 定位精度 ≤ 100um/200mm
重複定位精度 ≤ 5μm
θ軸旋轉角度 ±19°
工作盤平面度 中心五寸 ≤ 12μm, 外圈 ≤ 15μm
尺寸 1290mm * 830mm * 1850mm

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